【正社員・京都】経験者募集。FA機器の開発・設計(ソフトウェア開発)/ 京都、年俸400万円〜570万円、日本語N2(準ビジネスレベル)
応募資格
技術・資格 マイコンを使用した組込みS/Wの設計経験(C言語、アセンブラ) センサ、FA機器、情報通信機器の設計経験(歓迎要件) オープンネットワーク対応機器の設計経験(歓迎要件) 元気よく、前向きに取り組める方(歓迎要件)
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技術・資格 マイコンを使用した組込みS/Wの設計経験(C言語、アセンブラ) センサ、FA機器、情報通信機器の設計経験(歓迎要件) オープンネットワーク対応機器の設計経験(歓迎要件) 元気よく、前向きに取り組める方(歓迎要件)
技術・資格 C言語での開発経験を3年以上のお持ちの方
■必須 設計業務の実務経験がある方 ■尚可 AutoCADの使用経験がある方 PLCの使用経験がある方
■必須 ・何らかのハードウェア(電化製品、自動車、車載機器、ロボット等)における組み込みソフトウェアの設計開発業務経験 ・チームでのプロダクト開発経験(toB、toC、受託など形態問わず) ・CまたはC++を用いたソフトウェアの開発経験 ・Gitを活用した開発経験 ・Linuxコマンドの基礎的な知識 ■尚可 ・組み込みLinuxやCortex-M/RISC-Vなどの低レイヤの開発経験もしくは知識 ・AWS等のクラウドサービスの利用経験 ・宇宙工学の知識(大学、大学院等での講義での知識も歓迎) ・英語の技術文書を読んで理解し、設計等に反映できる
技術・資格 組込開発経験を5年以上お持ちの方
■必須条件 ・ハードウェア(電化製品、自動車、車載機器、ロボット等)における組み込みソフトウェアの設計開発業務経験 ・チームでのプロダクト開発経験(toB、toC、受託など形態問わず) ・CまたはC++を用いたソフトウェアの開発経験 ・Gitを活用した開発経験 ・Linuxコマンドの基礎的な知識 ■歓迎スキル ・組み込みLinuxやCortex-M/RISC-Vなどの低レイヤの開発経験もしくは知識 ・AWS等のクラウドサービスの利用経験 ・宇宙工学の知識(大学、大学院等での講義での知識も歓迎) ・英語の技術文書を読んで理解し、設計等に反映できる方。
技術・資格 C言語による組込開発経験を3年以上お持ちの方
技術・資格 下記、いずれかのご経験をお持ちの方 アナログ回路設計の実務経験を3年以上お持ちの方 アナログ回路の評価経験を3年以上お持ちの方
■必須 SolidWorks使用経験がある方 ■尚可 電子回路言語の知識 免許/自家用車お持ちの方
【必須条件】 ■PLC(種類を問わず)を用いた制御設計の経験が2年以上ある方
【必須】 ・PLC制御設計の実務経験(3年以上が望ましい) ・自動化システムの設計・開発経験 【尚可】 ・現場でのシステム導入および設定作業の経験 ・ハードウェアの設置や配線作業を含む、システム全体のセットアップ経験
【必須】 ・I-CADもしくはPLCを用いての設計経験が2年以上ある方 【歓迎】 ・産業用機械の設計経験をお持ちの方 ・機械組立の知識やご経験をお持ちの方
■必須条件 ・Pythonを用いたソフトウェア開発経験(3年以上) ・画像認証に関わる機能開発経験(3年以上) ■歓迎スキル ・C言語でのソフトウェア開発経験(3年以上) ・AIに関わる開発経験(年数不問)
■必須条件 ・PLCの制御設計経験があるかた
必須:C言語による組込開発経験 尚可:車載品の設計経験
■必須 ・C言語での組み込み制御ソフト設計経験3年以上 ■歓迎 ・画像処理ソフト開発の知見
■必須 ・LSI論理回路設計 経験3年
■必須 ・C言語での開発経験 ・Linux環境での開発経験 ■歓迎 ・車載ナビの開発経験 ・既存コードの解析ならびに書換えが可能 ・Gitの知見
■必須条件 ・車載ECUの組込制御システム開発経験(3年以上) ・C言語またはC++での開発経験(3年以上) ・画像認証に関わる実務経験(3年以上/製品不問) ・MATLAB/Simlinkの操作経験(1年以上) ■歓迎スキル ・電気電子に関わる知識(学校の授業のみでも可)
【求める経験・スキル・人物像】 ・自動車用内装または外装樹脂部品の設計・部品知識 ・CADオペレーション:3D CADの操作経験がある事 【あれば望ましい経験・スキル】 ・内装または外装樹脂部品の設計経験 ・3D CADオペレーション(実務3年以上) ・海外拠点、海外サプライヤーとの業務経験 ・締結技術・材料力学・樹脂材料・樹脂成型工法についての知見
運営会社
HAINA株式会社
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